银含粉末银纳米颗粒的平均粒径包含在银-提供95质量％以上的粉末为2～50nm，具有良好的储存稳定性和优异的再分散性的干燥状态；用这个银含粉末并获得能低温焊接的导电性粘贴; 有了这种导电粘贴涂布并干燥得到的塑料基体；以及其工业生产力卓越的制造方法。
鼎锋贵金属回收为了解决上述问题进行了深入研究，发现，通过具有有助于显示多分子性的链段可以固定金属颗粒或还原金属离子链段的至少2种链段的化合物存在, 在水性介质中, 减少银复配，再加入有机溶剂调节分散度，经浓缩干燥，即可得银-含有平均粒径小的粉末和银-含色率高；优异的储存稳定性银-含粉末在固态下得到，易于再分散到各种溶剂中，从而可以得到稳定性极好的分散液；如果将得到的分散液涂敷，可以通过低温焊接显示出高导电性，从而完成。
也就是说，本发明提供了一种银含粉末，其特征在于，该银含粉末是通过在化合物(X)或化合物(Y)的表面包覆形成银纳米粒子（Z），所述的化合物(Y)通过数均分子量为500～50、000聚胺(a)中的氨基、数均分子量为500～5、000聚乙二醇(b)和线型环氧树脂(c) 表格通过透射电子显微镜照片试图达到的平均粒径银纳米晶粒（Z）为2～50nm；
银-有色在这个含有率银- 含粉末超过 95 质量%。另外，本发明提供了一种其特征在于使用了导电粘贴的描述银含粉末和这种导电粘贴直接涂布在塑料基材上干燥而得到的塑料基材。
它包括以下工序：
(1)在化合物(X)或化合物(Y)存在下，在水性介质中，银化合物被简化为操作银纳米颗粒(Z)，所述化合物(X)通过数均分子量为500～50，在000聚胺(a)中的氨基上，结合数均分子量为500～5，000聚乙二醇(b) 表格
所述的化合物(Y)通过数均分子量为500～50、000聚胺(a)中的氨基、数均分子量为500～5、000聚乙二醇(b)和线型环氧树脂(c) 表格
(2)在(1)中所得的化合物(X)或化合物(Y)的混合物中，银纳米颗粒(Z)和水性介质，加入有机溶剂，然后进行浓缩操作；
(3)将(2)中所得的精矿干燥操作。
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